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全自動 ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 該設備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內部，形成激光加工區域，并在擴展過程中將硅片分割成芯片。 裝載機的規格可根據客戶使用的加工工藝進行選擇。

全自動 AL3000 ACCRETECH東京精密紫外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紫外激光切割機 使用紫外激光束，對切割道上方的低K材料和金屬等進行高質量去除。 新型的激光引擎機構，兼顧高質量加工和高產量。

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